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“厂家供应UV固化失粘胶带，晶圆切割失粘胶带”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/CTI/ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | PO PET |
| 厚度： | 0.07-0.17 | 适用范围： | 制程保护 表面保护 |
| 用途： | 陶瓷 玻璃 晶圆 芯片 切割 | 型号： | CF2230 |
| 规格： | 1220mm*100m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 1280： | 180 |
| 产量： | 1000000 |
“厂家供应UV固化失粘胶带，晶圆切割失粘胶带”详细介绍
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质不良，在经过UV光照射后可以是粘性变弱便于分离。蓝膜就是一种普通的粘性膜，没有什么特别的东西，最早命名是因为颜色，现在也陆续的出现了其他的颜色，而且用途也拓宽了。 UV膜和蓝膜的差别UV膜， 在UV光照之前，粘度会很大，大约在20000左右，但在UV光照射之后，粘度会降到300左右。
玻璃切割UV膜，PCB板切割保护膜的详细描述：蓝膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜二、特点： 蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。 三、用途： A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜 C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨 D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜 E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜 F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜 G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。 半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。 六、规格、厚度、颜色、材质： A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等 B、厚度齐全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色 D、材质齐全有：PVC、EVA、PVG、PET 如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!